2026首個交易日 內地「GPU第一股」壁仞科技在港上市
壁仞科技發售時每股定價19.6港元，每手200股。此次全球發售共計2.85億股，其中香港公開發售超4,900萬股，國際發售2.35億股。
壁仞科技上市前已完成多輪融資，累計募集資金超過人民幣90億元，主要投資者包括啟明創投（QM120）、碧桂園創投（包括碧桂園創投及匯碧二號）、Sky9 Capital及珠海格力等。基石投資者包括3W Fund、啟明創投、中國平安人壽等多家機構，其中部分基石投資者亦爲公司現有股東。
壁仞科技上市前財務狀况
壁仞科技上市前三年（2022-2024年）累計淨虧損約47.56億元人民幣，主要由於研發投入持續占總經營開支73%以上。
同期收入自49.9萬元快速增至3.37億元，智能計算方案逐步實現商業化。毛利率由2024年的53.2%降至2025年上半年的31.9%，主要受産品組合和客戶結構變動影響。
財務上，公司流動資産淨值從2024年底8億元轉爲2025年中流動負債淨額95.48億元，主因贖回負債重分類。全球發售後該負債將轉爲權益，結構有望改善。儘管現金消耗較高，但上市募集資金預計可支持未來數年的研發與運營需求。
壁仞科技上市前後股權架構
上市前，壁仞科技股權較爲集中。由創始人張文及其關聯平台組成的單一最大股東集團通過一致行動協議和表决委托共同控制公司，持股約17.73%。
與此同時，壁仞科技已成功引入多家首次公開發售前投資者，包括QM120 Limited、杭州獨角獸一號投資管理合夥企業（有限合夥）及Champ Earn Limited等，爲發展提供了重要資本支持。上市完成後，公司將符合聯交所不低於25%的公衆持股量要求，現有股東所持股份（由非上市股份轉換的H股）將遵守上市後一年的禁售期規定，以保障市場穩定。
壁仞科技募集款項用途
此次港股上市後，壁仞科技擬將募集資金進行如下分配：85.0%用於研發智能計算解决方案，致力下一代GPGPU硬件開發、BIRENSUPA軟件平台升級與迭代；5.0%用於商業化拓展，擴大銷售與營銷團隊、建立陳列中心、加强技術支持；10.0%用於營運資金及一般公司用途，補充日常營運資金。
壁仞科技的核心業務版圖與市場競爭力
壁仞科技以全棧自研的GPGPU硬件及BIRENSUPA軟件平台爲核心，提供覆蓋雲邊端的智能計算整體解决方案，具備性能優化、集群管理與生態兼容能力。公司聚焦AI數據中心、電信、金融科技等高算力行業，客戶結構目前較爲集中，正積極拓展頭部客戶以優化布局。行業數據顯示，2024年中國智能計算芯片市場高度集中，前兩大廠商占據94.4%份額。作爲新進入者，壁仞科技預計2025年市占率約0.2%，未來有望受益於國産替代趨勢，該比例有望持續提升。
壁仞科技的優勢體現在技術自主、軟硬件協同與商業化落地能力。其完整的GPGPU架構具備高性能、高能效與高擴展性；通過軟硬件深度整合形成彈性技術體系。商業化方面，壁仞已與多家行業頭部客戶建立合作，並積累了超千項發明專利（授權率100%）。創始人兼具AI與半導體背景，爲戰略與資源整合提供支持，共同構築了其在智能計算市場的差异化競爭力。
壁仞科技面臨的主要挑戰與風險
智能計算芯片行業壁壘極高，技術、生態、客戶及資源構成主要障礙。壁仞科技面臨多重挑戰：首先，高研發投入導致持續虧損，依賴外部融資；其次，供應鏈受美國實體清單影響，國産替代長期穩定性待考；第三，市場競爭激烈，處於生態與份額追趕地位；此外，因客戶集中、産品定價未穩，毛利率波動大，壁仞科技短期盈利承壓。
壁仞科技上市後短期戰略規劃
壁仞科技的戰略圍繞持續的硬軟件技術升級、構建開放生態及深化高算力行業商業化三大主軸。公司將研發下一代GPGPU芯片，優化BIRENSUPA軟件平台，並聚焦AI數據中心、電信、金融科技等重點行業，通過與客戶及産業鏈夥伴協作，打造“算法-芯片-應用”的閉環，推動産品迭代與規模落地。同時，持續引進高端研發人才，提供全棧智能計算解决方案，以鞏固其在國産AI算力領域的競爭力。
壁仞科技憑藉全棧自研能力赴港上市，若成功募集資金，將可支撑其在競爭激烈的AI算力市場中持續投入研發、拓展發展空間，有望在該賽道實現突破與成長。
